據(jù)統(tǒng)計，2017年全球硅晶圓出貨面積高達118.1億平方英寸，同比2016年增長21%。2017年全球硅晶圓銷售金額為87.1億美元，同比2016年增長21%。相較于芯片制造行業(yè)，硅晶圓行業(yè)內(nèi)的企業(yè)出現(xiàn)寡占的競爭格局，其中日本SUMCO、日本信越、臺灣環(huán)球晶圓德國Siltronic以及韓國LGSiltron等五大企業(yè)在2017年中共占90%以上的硅晶圓市場份額。

 

近年來，隨著硅晶圓行業(yè)營收與利潤的不斷上漲，相關(guān)企業(yè)已經(jīng)開展了擴產(chǎn)計劃。比如日本SUMCO，2017年上半年SUMCO宣布投資3.91億美元再建新產(chǎn)線，預(yù)計產(chǎn)能11萬片/月。SUMCO透露，2018年12英寸硅晶圓價格有望回升約20%，預(yù)計2019年將持續(xù)上漲。

據(jù)業(yè)者透露，全球硅晶圓缺貨狀況將會持續(xù)到2021年才會有所緩解。其中，12英寸硅晶圓需求量將更大，主要是因為中國踴躍擴建12英寸晶圓廠，且供給端又受到控制，可全球供應(yīng)的廠商僅5家，以至于目前市場報價持續(xù)上漲。在2018-2021年間，12英寸硅晶圓年復合增長率有望達至5 %-7%，至于8英寸晶圓年復合增長率則約為2%。

 

2017年，全球12寸硅晶圓市場供給約750萬片/月，而市場需求為775萬片/月，造成了4%左右的缺口。按照近兩年全球硅晶圓出貨面積增速來看，估計2018年全球供給為760萬片/月左右，需求將增至790萬片/月，產(chǎn)生的供應(yīng)缺口約為5%-6%。

為保證硅晶圓供貨穩(wěn)定，芯片廠簽硅晶圓合約普遍傾向于長期訂單（一年以上），供貨也首先考慮大廠，因此硅晶圓小廠拿到的訂單就越來越少，越來越難生存。另一方面，小廠訂單無法保障、硅片需求增加，也會對漲價形成助推。

隨著消費電子以及汽車電子等行業(yè)的發(fā)展，對200nm的晶圓需求將會持續(xù)增加，而3D NAND FLASH高度需求也將帶來300nm晶圓的持續(xù)消耗。部分業(yè)者預(yù)估2018年半導體行業(yè)年增長速率仍將保持在5%-7%。

目前，全球半導體行業(yè)對300mm硅晶圓的需求為每月560萬片，預(yù)計到2020年將增至每月660萬片。據(jù)不完全統(tǒng)計，2017年以來，中國每月約使用42萬片300nm硅片，若算上研發(fā)以及測試等，每月需求將高達55萬片，市場供不應(yīng)求。


本文關(guān)鍵詞：晶圓

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