根據最新統計資料顯示，自 2016 年至 2017 年底，中國新建及規劃中的 8 寸和 12 寸晶圓廠共計約 28 座，其中 12 寸有 20 座、8 寸則為 8 座，多數投產時間是在今年。目前中國集成電路制造產業是內資、外資及合資 3 種方式并存的模式，其中合資及外資部分幾乎占去一半以上產能，且在先進技術對比方面，外資廠商也占有絕對優勢。

 

觀察廠商布局動態，以中芯國際為首的本土晶圓廠最先進量產制程目前仍處于 28nm Poly / SiON 階段，雖然在 28nm 營收占比、28nm HKMG 量產推進及 14nm 研發方面皆取得不錯的成績，但聯芯（廈門）、臺積電（南京）、格芯（成都）等外資廠商的同步登陸布局也進一步加重與本土廠商在先進制程的競爭；同樣，在國際巨頭長期壟斷的存儲器產業領域下，身為中國新進者的晉華集成、長江存儲、長鑫存儲3 家廠商，未來也會長期受到來自國際巨頭廠商在技術專利及價格等多方面的挑戰。

另外，從中國政府透過產業基金推動半導體發展的策略來看，TrendForce 預估，將來包括一期與二期在內的大基金，與地方投入資本總額將逼近人民幣 1萬億元規模。大基金目前在晶圓制造端的投資，包含企業及項目的部分有中芯國際、士蘭微、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、耐威科技等，還有一些重點項目還在積極對接。

 

與地方資本在晶圓制造的投資相比，大基金參與或是準備參與的新建重點晶圓制造項目，具有相對更高的避險能力。TrendForce 指出，對地方資本來說，目前真正能落實的資金相對有限，而晶圓制造項目對資本的連續性投入要求最為嚴苛，需要同時考慮初期設廠的大規模投資，以及投產中可能存在的產能利用率不高的潛在風險。


本文關鍵詞：晶圓

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