拓墣預(yù)估2017年全球IC封測產(chǎn)值成長2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主要是因?yàn)橐苿?dòng)通信電子產(chǎn)品的需求量增加，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。

 

 

2017年全球封測業(yè)市場顯得相對(duì)比較溫和，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭越來越激烈，中國廠商可選擇的并購標(biāo)的大幅減少，因此2017年國內(nèi)資本海外并購態(tài)勢趨緩，并購難度加大，此時(shí)中國IC封測廠商將發(fā)展重點(diǎn)，從透過海外并購取得高階封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)為著力在開發(fā)Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，并積極通過客戶認(rèn)證向市場宣示自身技術(shù)來維持競爭力。

 

 

2017全球前10大專業(yè)IC封測廠商的排名與2016年相比相差無幾(如表所示)，因高效能運(yùn)算應(yīng)用與大量資料存儲(chǔ)的需求上升，導(dǎo)致存儲(chǔ)器供需吃緊，使得存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)營收占總營收約70%的力成更透過與美光的合作強(qiáng)化，交出了YoY 26.3%的優(yōu)良成績。 表：2017年全球十大IC封測代工廠商排名 

                                     

 

2017年中國封測廠商透過高階封裝技術(shù)(Filp Chip、Bumping等)及先進(jìn)封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產(chǎn)能持續(xù)開出和企業(yè)并購帶來的營收認(rèn)列，使中國封測廠三雄江蘇長電、天水華天、通富微電在2017年YoY多達(dá)到雙位數(shù)表現(xiàn)，優(yōu)于全球IC封測YoY 2.2%的水平。

 

 

中國本地設(shè)立的新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開出，根據(jù)中國廠商發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃，預(yù)計(jì)新增月產(chǎn)能56.5萬片。一座新廠從動(dòng)土到試產(chǎn)一般約需18個(gè)月，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間則是各企業(yè)的技術(shù)能力及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)而定，據(jù)估計(jì)2018年底前中國12寸晶圓每月產(chǎn)能實(shí)際上新增約16.2萬片，屆時(shí)中國總月產(chǎn)能為原產(chǎn)能20萬片的1.8倍，這些產(chǎn)能的提升將成為中國封測業(yè)2018年成長的重要力道。

 

 

本文關(guān)鍵詞：IC封測   存儲(chǔ)器

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