目前根據GlobalFoundries、三星、臺積電和聯電公布出來的計劃預計在今年或者明年開始以嵌入式內存解決方案的形式提供 MRAM，開始提供自旋轉移力矩磁阻 RAM(spin-transfer torque magnetoresistive RAM，簡稱 ST-MRAM 或 STT-MRAM)作為 NOR 閃存的替代或 NOR 閃存之外的另一種選擇，標志著MRAM正式改變內存市場的格局，因為到目前只有EVERSPIN為各種應用提供商用產品MRAM,包括替換電池供電的SRAM,寫緩存等等。
 
STT-MRAM使用電子自旋的磁性來實現芯片的非易失性，從性能來看，既有SRAM的速度，同時兼顧非易失性，更甚于塌近乎無限的耐久性，嵌入式內存IP市場會是STT-MRAM的機會，傳統的嵌入內存NOR內存存在較多的問題，如40nm向28nm的工藝設計及以后節點遷移遇到的不可估計的問題，所以STT-MRAM會讓這項技術成為先進節點上對傳統技術的事實上的替代技術。
 
GlobalFoundries 嵌入式內存副總裁 Dave Eggleston 說道，在針對汽車和安全應用時，嵌入式內存將會是嚴酷環境中的數據存留之王，那是嵌入式閃存還將繼續長壽的領域。但它的擴展性不是很好。隨著你下降到 28nm 或更小的節點，嵌入式閃存實際上就成了一個成本高昂的選擇。”
STT-MRAM 也恰好為 20 幾納米及以后節點的嵌入式內存應用做好了準備，用于汽車、物聯網、消費電子和移動設備的 MCU 和 SoC 上，嵌入式 STT-MRAM 有很大的機會替代嵌入式閃存，不失為這個行業的一種新的解決方案。

Density	Org.	Part Number	Pkg.	Voltage	Temp
16Mb	1Mx16	MR4A16BYS35	54-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
16Mb	1Mx16	MR4A16BCYS35	54-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
16Mb	1Mx16	MR4A16BMA35	48-BGA	3.3V	0℃ to +70℃
16Mb	1Mx16	MR4A16BCMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃
16Mb	2Mx8	MR4A08BYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
16Mb	2Mx8	MR4A08BCYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
16Mb	2Mx8	MR4A08BMA35	48-BGA	3.3V	0℃ to +70℃
16Mb	2Mx8	MR4A08BCMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃
4Mb	256Kx16	MR2A16AYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
4Mb	256Kx16	MR2A16ACYS35	44-TSOP	3.3V	-40 ℃to +85℃
4Mb	256Kx16	MR2A16AVYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +105℃
4Mb	256Kx16	MR2A16AMYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +125℃
4Mb	256Kx16	MR2A16AMA35	48-BGA	3.3V	0℃ to +70℃
4Mb	256Kx16	MR2A16ACMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃
4Mb	256Kx16	MR2A16AVMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +105℃
4Mb	512Kx8	MR2A08AYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
4Mb	512Kx8	MR2A08ACYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
4Mb	512Kx8	MR2A08AMYS35	44-TSOP	3.3V	-40 ℃to +125℃
4Mb	512Kx8	MR2A08AMA35	48-BGA	3.3V	0℃ to +70℃
4Mb	512Kx8	MR2A08ACMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	64Kx16	MR0A16ACYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AVYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +105℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AMA35	48-BGA	3.3V	0 ℃to +70℃
1Mb	64Kx16	MR0A16ACMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AVMA35	48-BGA	3.3V	-40 to +105C
1Mb	64Kx16	MR0A16AMYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +125℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BCYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BMA35	48-BGA	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0D08BMA45	48-BGA	3.3VDD, 1.8IO	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0DL08BMA45	48-BGA	2.7VDD min, 1.8IO	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BCMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃
256Kb	32Kx8	MR256A08BYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
256Kb	32Kx8	MR256A08BYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
256Kb	32Kx8	MR256A08BMA35	48-BGA	3.3V	0℃ to +70℃
256Kb	32Kx8	MR256D08BMA45	48-BGA	3.3VDD, 1.8IO	0℃ to +70℃
256Kb	32Kx8	MR256DL08BMA45	48-BGA	2.7VDD min, 1.8IO	0℃ to +70℃
256Kb	32Kx8	MR256A08BCMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃