藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路集合，應(yīng)用場(chǎng)景包括音頻傳輸和數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)和設(shè)備網(wǎng)絡(luò)；藍(lán)牙設(shè)備由藍(lán)牙主機(jī)和藍(lán)牙模塊組合而成，主要應(yīng)用在短距離無(wú)線(xiàn)通信。經(jīng)典藍(lán)牙芯片支持音頻傳輸，常應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)耳機(jī)和智能音箱及車(chē)載音箱等音頻傳輸設(shè)備。ble藍(lán)牙芯片常用于非音頻數(shù)據(jù)傳輸，核心應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)閿?shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)及設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。
 
2015年至2020年期間中國(guó)藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量穩(wěn)步提升，未來(lái)伴隨藍(lán)牙芯片在各領(lǐng)域滲透率持續(xù)提升，預(yù)計(jì)至2024年藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量將達(dá)74.4億個(gè)。
   
2015年至2020年期間，藍(lán)牙芯片在音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸和位置服務(wù)及設(shè)備互聯(lián)領(lǐng)域的滲透率持續(xù)上升，推動(dòng)藍(lán)牙芯片終端設(shè)備由2015年的30.1億個(gè)增長(zhǎng)至2020年的49.0億個(gè)。
 
手機(jī)與電腦
至2024年，70%的電腦外設(shè)（鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、揚(yáng)聲器、耳機(jī)等）將基于藍(lán)牙技術(shù)實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化，進(jìn)而帶動(dòng)藍(lán)牙終端設(shè)備出貨量增長(zhǎng)。至2024年18億部智能手機(jī)將通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)，實(shí)現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航、尋物等位置功能。此外受益于Mesh技術(shù)的日漸成熟，智能手機(jī)將至2024年實(shí)現(xiàn)100%支持經(jīng)典藍(lán)牙及BLE協(xié)議。
 
音頻及娛樂(lè)設(shè)備
便捷式無(wú)線(xiàn)揚(yáng)聲器、TWS耳機(jī)和智能音箱的市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，意味著消費(fèi)者對(duì)藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)音頻設(shè)備的接受度較高。預(yù)計(jì)至2024年，近97%的揚(yáng)聲器采用藍(lán)牙技術(shù)，從而推動(dòng)藍(lán)牙音頻終端設(shè)備出貨量增長(zhǎng)。
 
互聯(lián)設(shè)備
受益于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的日漸完善與成熟，越來(lái)越多的設(shè)備成為互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。而藍(lán)牙芯片可實(shí)現(xiàn)短距離無(wú)線(xiàn)通信，可助力任何設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。隨著藍(lán)牙5.0和Mesh技術(shù)的成熟，長(zhǎng)距離的設(shè)備可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)，智能手表、智能手環(huán)、位置服務(wù)等藍(lán)牙終端互聯(lián)設(shè)備出貨量將進(jìn)一步增長(zhǎng)。
 
汽車(chē)設(shè)備
藍(lán)牙技術(shù)具有短距離無(wú)線(xiàn)通信功能，2019年超過(guò)50%的新車(chē)將藍(lán)牙技術(shù)作為出廠(chǎng)標(biāo)配。伴隨藍(lán)牙技術(shù)的迭代更新，藍(lán)牙技術(shù)與汽車(chē)門(mén)鎖、車(chē)載娛樂(lè)等模塊深度融合發(fā)展，至2024年將有85%以上的新車(chē)采用藍(lán)牙技術(shù)。


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